2008-02-02 半導體-最新科技及產業動態新訊(資料筆數:2672),每日更新.
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半導體
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《真•三國無雙 Online》 2 月 27 日封測…。2008/2/7
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《真•三國無雙 Online》 2 月 27 日封測確定。2008/2/6
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英特爾發表四核心晶片 作業快兩倍以上。2008/2/6
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IC設計 1月營收開紅盤。2008/2/5
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Measuring the Surface Dynamics of Glassy Polymers...。2008/2/4
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驅動IC封測產能 下季吃緊。2008/2/4
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面板封測 法人不看淡。2008/2/4
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BW: Iroko Pharmaceuticals從默克公司收購一種心血管藥品的商業權益 這樁交易將鞏固Iroko在心血管藥品市場上的地位...
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日Panasonic出多款新手機 905iTV受注目。2008/2/2
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活體晶片石斑料理上市 獨步全球(圖)。2008/2/2
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活體晶片石斑料理上市 獨步全球。2008/2/2
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凌陽電視晶片出貨 將逐季成長。2008/2/2
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聯想、富士通將用英特爾MacBook Air晶片。2008/2/2
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PND結合通訊 宇達將採高通晶片組(工商時報 2008/01/30)。2008/2/1
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高通3G晶片 本季出貨再衝高(工商時報 2008/01/25)。2008/2/1
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記憶體封測景氣 力成保守看待(工商時報 2008/01/25)。2008/2/1
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雷凌二款11n單晶片 上半年量產出貨(工商時報 2008/01/28)。2008/2/1
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半導體產業週期模式出現巨大變化(中華液晶網 2008/01/28)。2008/2/1
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微處理器市場規模創歷史最高 市場佔有率英特爾略增AMD略減 (技術在線 2008/01/28)。2008/2/1
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扳倒NVIDIA 超微推雙晶片繪圖卡(工商時報 2008/01/29)。2008/2/1
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林文伯:半導體成長趨緩(工商時報 2008/01/30)。2008/2/1
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半導體喊冷 面板恐難一頭熱(工商時報 2008/01/30)。2008/2/1
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海力士半導體將積極參與新一代非易失性記憶體的共同開發 (技術在線 2008/01/31)。2008/2/1
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美信發佈面向USB信號線具備ESD保護功能的過電壓保護控制器IC (技術在線 2008/01/31)。2008/2/1
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美信上市內置EEPROM可程式的LED驅動IC ( 技術在線 2008/01/31)。2008/2/1
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台灣威盛電子發佈x86系列64bit微處理器架構“Isaiah” (技術在線 2008/02/01)。2008/2/1
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意法半導體在單晶片上集成藍牙和FM收音機功能 (技術在線 2008/02/01)。2008/2/1
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【年報】飛兆半導體大幅增益 模擬開關和高性能功率模組暢銷 (技術在線 2008/01/30)。2008/2/1
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可愛風線上遊戲《青空 Online》 2 月 27 日展開封閉測試。2008/2/1
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《蒼天 Online》追加募集 600 壯士封測資格。2008/2/1
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日月光:封測景氣逐步成長。2008/2/1
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Office 2007刺激軟體市場銷售。2008/2/1
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Gigabyte Glee Cube測試,可遠端錄影的網路電視盒。2008/2/1
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[3.5G測試]實驗,用手機測速到底準不準?。2008/2/1
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百年老照片進Flickr 網友忙tagging。2008/1/19
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OFFICE 2008 for Mac 轟動上市。2008/1/19
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1/22 耀眼的競爭力-太陽能產業價值創新研討會,於TICC舉辦,恕不接受現場報名!。2008/1/19
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日本晶片設備銷售看淡(工商時報 2008/01/11)。2008/1/18
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半導體ETF 最快四月掛牌(工商時報 2008/01/12)。2008/1/18
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日立化成看準SSD時代 將晶片鍵合薄膜產能提高70% (技術在線 2008/01/14)。2008/1/18
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英特爾新版南橋晶片 導入覆晶基板(工商時報 2008/01/15)。2008/1/18
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繪圖晶片訂單還熱 台積電出貨首季季減五%(工商時報 2008/01/15)。2008/1/18
。
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【結算】英特爾銷售額和微處理器供貨量均創歷史新高 (技術在線 2008/01/18)。2008/1/18
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日立化成投產用於超薄半導體封裝底板的低熱膨脹率大彈性多層材料 (技術在線 2008/01/17)。2008/1/18
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晶片信用卡綁悠遊卡 消保會批:剝奪卡友選擇權。2008/1/18
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晶片信用卡綁悠遊卡 消保會批:剝奪卡友…。2008/1/18
。
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《NBA Street Online》第二階段測試 23 日登場 同步徵選最終菁英。2008/1/18
。
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《NBA Street Online》第二階段測試 23 日…。2008/1/18
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文曄現金收購所羅門旗下半導體零組件代理業務及慶成,將挹注營收逾82億元。2008/1/18
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50
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圖片:和指尖一樣大的投影晶片。2008/1/18
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51
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軟體評測:Microsoft Office 2008 for Mac。2008/1/18
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52
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英特爾第一季展望不佳,半導體產業望春風,期待月底法說。2008/1/17
。
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ARM推出Cortex-A9帶來高效能與低功耗的高度彈性化設計 首款完全可合成的單核心與多核心處理器 具備低功耗及高效能特性。2008/1...
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54
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新一代數位家庭應用開發高效能處理器: MIPS32 74K系列核心嵌入式微架構。2008/1/17
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MIPS Technologies 邁入32位元微控制器市場 針對各項處理器與類比週邊IP提供一次購足服務。2008/1/17
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進入十二星座的世界《星辰 Online》明日封測。2008/1/16
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《魔咒 Online》預定 22 日展開封閉測試 17 日起開放索取帳號。2008/1/16
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低價電腦商機引爆,相關IC設計族群營運將提前暖身。2008/1/16
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HP加碼推動測試軟體Mercury業務。2008/1/16
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1/22 耀眼的競爭力-太陽能產業價值創新研討會,會議改至TICC舉辦,歡迎踴躍報名!。2008/1/16
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LPL財報亮眼,面板驅動IC今年整體營運展望佳。2008/1/15
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Alcatel-Lucent設立WiMAX互通測試研發中心。2008/1/15
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1/22 耀眼的競爭力-太陽能產業價值創新研討會,會議改至TICC舉辦,歡迎大家踴躍報名!。2008/1/15
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64
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美股帶衰 半導體面臨考驗。2008/1/13
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美國Genesis發佈綜合控制器晶片 用於支援 (技術在線 2008/01/10)。2008/1/12
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66
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AMD 延後兩款Phenom晶片。2008/1/12
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EPSON PictureMate PM270。2008/1/12
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68
●
印表機評測:Epson PictureMate PM270。2008/1/12
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69
●
Gigabyte Glee Cubeh測試,可遠端錄影的網路電視盒。2008/1/12
。
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台灣面板設備自製經驗值得半導體學習(中華液晶網 2008/01/07)。2008/1/11
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MIC:需求旺盛但產能不足 中小尺寸面板成長受限(中華液晶網 2008/01/07)。2008/1/11
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瑞昱、英特爾聯展UWB晶片(工商時報 2008/01/05)。2008/1/11
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半導體廠減少採購量 12吋矽晶圓 跌價一成(工商時報 2008/01/06)。2008/1/11
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IC設計、封測 今年展望佳(工商時報 2008/01/07)。2008/1/11
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75
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中國成功研發首款手機衛星導航接收晶片“航芯二號” (技術在線 2008/01/10)。2008/1/11
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美國Genesis發佈綜合控制器晶片 用於支援 (技術在線 2008/01/10)DisplayPort輸入的液晶顯示器 (技術在線 200...
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【CES】英特爾開始大力推出45nm產品 包括移動用新處理器 (技術在線 2008/01/10)。2008/1/11
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78
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花旗:封測股獲利將勝晶圓代工。2008/1/11
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尋找古文明大陸 韓國推出新款線上遊戲《ATLANTICA》。2008/1/11
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MIC:台灣投資精簡型電腦 今年估85億元。2008/1/11
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遠傳展開NFC手機刷卡公眾測試。2008/1/11
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Flickr用戶帳號遭駭 逾萬照片被刪。2008/1/11
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AMD 發表 DX 10.1 行動繪圖處理器產品「ATI Mobility Radeon HD。2008/1/10
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AMD 發表 DX 10.1 行動繪圖處理器產品「AT…。2008/1/10
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英特爾發表 16 款處理器產品 首款 45 奈米筆記型處理器正式登場。2008/1/10
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08 CES/消費電子趨勢 MIC:說的將比寫的容易。2008/1/10
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[CES現場] Panasonic 150吋電漿電視怎麼運過去的?。2008/1/10
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首爾半導體專利調查與對台LED廠商潛在威脅剖析。2008/1/9
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資策會MIC:薄型電視上網將成新興趨勢。2008/1/9
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90
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搶薄型電視市場 MIC:全球大廠各擁策略。2008/1/9
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穢 2008 Microsoft/*。2008/1/9
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微軟坦承Office 2003安全通告有誤。2008/1/9
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英特爾45奈米Penryn晶片 13日亮相。2008/1/9
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英特爾筆電Penryn晶片低調登場。2008/1/9
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3.5G GPS PDA手機測試:Asus P750。2008/1/9
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IC設計股 要靠法說會拉人氣。2008/1/8
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97
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聯發科趴倒 IC設計全都綠。2008/1/8
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98
●
硬碟播放機測試:Arogsy HV356T。2008/1/8
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